Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных компонентов – TargetSystem

Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных компонентов – TargetSystem

Автоматическая система для высокоточного снятия материала. Используется для любых видимых или скрытых целей, например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Автоматическая подготовка, очистка и измерение. Полировка плоскопараллельных и поперечных сечений незалитых и залитых в смолу образцов. Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей. Встроенная измерительная система с двумя лазерами обеспечивает точность ± 5 мкм. Система состоит из: TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения. TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения 200 методов подготовки. TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы. TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы. Используется рентгеновская камера. TargetGrip — специальный держатель образцов диаметром до 40 мм.